fpc柔性线路板激光切割机，软板激光切割机，pcb激光切割机
uv激光切割机microscan5000dp
 
激光切割机microscan5000dp，双平台，大幅提高生产效率，是专为fpc和pcb加工量身打造的设备。
 
高效、快速的fpc/pcb外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、tf内存卡分板、摄像头模组切割等应用。
 
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
 
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器/绿光激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
 
快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
 
完全自动定位：采用高精度ccd自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
 
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
 
自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
 
简单易学软件：自主研发的基于windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
 
项目         技术参数
型   号         microscan 5000dp
主体尺寸(l*w*h)
激光机重量 2000kg
激光机供应电源 ac220v / 3.5kw
激光源        紫外激光器  
激光器功率  12w (紫外)
材料厚度 ≤1.5 mm（视实际材料而定）
扫描速度 1-900 mm/ms
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm    (双平台)
切缝宽度 20±5μm
定位        自动定位
补偿        自动补偿涨缩
聚焦光斑直径 20±5μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %
振镜扫描区域 50mm*50mm
必要硬件和软件 含pc和cam软件
行程 x轴（mm)  700
y1轴（mm)  450
y2轴（mm)  450
z轴（mm)   50
速度 x/y轴*空程速度（mm/s)  800
z轴*空程速度（mm/s)    150
工作平台 双平台切换

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深圳市火焱激光科技有限公司
程姣姣
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